- Excelente conductividad térmica: 17.8 W/m.K
- Buen aislamiento y alta confiabilidad
- Espesor de línea de unión (BLT) ultrabajo
- Baja viscosidad y adecuado para serigrafía
- Sin corrosión ni oxidación en ninguna superficie de contacto
- Buena superficie humectante
- Excelente rendimiento: relación científica y proceso de agitación que maximizan la conductividad térmica
- No necesita cura
- No conductora eléctrica
- Alta calidad: uso de materias primas importadas
- Muy delicada: después de repetidas moliendas- la pasta térmica es más delicada. Puede encajar perfectamente con componentes de disipación de calor para maximizar la conductividad térmica.
- Rendimiento muy estable: ocho años de vida útil
- Buenas propiedades de aislamiento.
- Baja resistencia térmica- baja separación de aceite- baja volatilidad.
- Desarrollado para overclocking
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Thermal Conductivity: 17.8W/m-k
Color: Light Grey
Viscosity: 2320 Cps
Density: 2.97 g/cc
Dielectric Strength + 5.0 KV/mm
Continuous Operation Temperature: - 220°C + 380°C
Volume Resistivity: 1.0×10 13 ohmio -cm
Thermal impedance @ 40psi / 0.08mm: mayor 0.005 °C- in2/W
Net Weight: 4g
Espátula: Sí
3 cuotas de $8597.33 (PTF: $25792)*
6 cuotas de $4576 (PTF: $27456)*
12 cuotas de $2773.33 (PTF: $33280)*